12月19日，北京大学联合团队传来喜讯，成功研宣布能批量制作大尺度、超润滑柔性金刚石薄膜的新技能。

　　跟着AI和HPC年代芯片暖流密度的不断攀升，钻石散热技能以其杰出功能被视为高算力年代的终极解决方案，商场潜力巨大。

　　英伟达已率先在GPU上使用钻石散热技能，完成了三倍于一般芯片的功能提高。华为也发布了相关专利。

　　据Virtuemarket猜测，到2030年末，该商场规划将到达3.42亿美元，2024年至2030年的复合年增长率估计为12.3%。

　　：把握MPCVD法培养大钻石技能、HTHP优化钻石质量技能及超硬材料激光切开加工能力。

　　：专心于金刚石功能性材料在东西级、热沉级、光学级、电子级等范畴的研讨，与钻石散热技能的发展趋势高度符合。

　　：出资的化合积电公司已具有完好的金刚石半导体材料解决方案，并完成规划化出产，其金刚石热沉片可用于芯片散热。

　　：全资子公司三磨所正在施行的募投项目“新式高功率MPCVD法大单晶金刚石项目”触及培养钻石产品。

　　：全资子公司与台湾捷斯奥签定半导体高功率金刚石半导体项目，致力于研讨半导体散热功能性金刚石材料。

　　：作为国企，占有国内三分之一商场产能，成功霸占多晶金刚石热沉片散热难题，是国内规划抢先、种类最完全、产业链最完好的超硬材料供货商，且与华为携手推动先进封装玻璃转接板集成芯片项目。其股价现在仅为个位数，近期还取得外资等四家组织在底部的重仓，生长潜力巨大，或将成为2025年开门红连板行情的领头羊。

　　公司材料已整理好，莱 龚仲hao：道八方，发掘热门体裁，与我们一同前行！