当时芯片战场风云突变，钻石芯片强势来袭，尤其是这三大中心企业，或将领航国产代替破局！

　　近期，北大联合团队别出心裁，成功开宣布可以批量生产大尺度超润滑柔性金刚石薄膜的制备办法。

　　高品质金刚石薄膜兼具可加工平面，适配微纳加工，超柔性特质赋能弹性应变工程与变形传感使用，打破厚膜限制，为金刚石薄膜在电子、光学等多范畴开辟全新使用疆界，引领职业迈向新高度。

　　与碳化硅比较，钻石芯片成本可廉价30%，所需求的资料面积仅为Sic芯片1/50，削减3倍能量损耗，并将芯片体积缩小4倍，是已知热导率最高的资料。

　　英伟达新一代Blackwell处理器在高容量服务器机架中存在严峻的过热问题，导致规划调整和项目延期，引发了谷歌、Meta和微软等首要客户的忧虑。

　　而金刚石芯片，则因其杰出的载流子迁移率、导热性、介电击穿强度以及从红外到深紫外的超宽带隙和光学透明度，完美处理了这一难题，成为芯片技能打破的中心方向。

　　因而，英伟达、华为等等大厂纷繁敞开布局，华为更是在11月22日发布关键技能专利，经过混合键合技能完成硅基与金刚石衬底三维集成，大幅度的进步芯片散热与可靠性，让金刚石芯片成为本钱竞相追逐的热门。

　　与郑州大学进行CVD金刚石技能合作，在相关使用范畴提高高纯度、大尺度CVD金刚石研发才能。

　　全资子公司与台湾捷斯奥企业有限公司签定半导体高功率金刚石半导体项目，致力于研讨半导体散热功能性金刚石资料。